陶瓷具有機(jī)械、光、聲、電、磁、熱等特點(diǎn)。它是一種硬度高、剛度高、強(qiáng)度高、無(wú)塑性、熱穩(wěn)定性高、化學(xué)穩(wěn)定性高的功能材料，也是一種良好的絕緣體。特別是，具有新功能的電子陶瓷材料可以通過(guò)精確控制表面、晶體邊界和尺寸結(jié)構(gòu)來(lái)獲得，在計(jì)算機(jī)、數(shù)字音視頻設(shè)備、通信設(shè)備等數(shù)字信息產(chǎn)品領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用價(jià)值。但這些領(lǐng)域?qū)μ沾刹牧系募庸ひ蠛碗y度越高。在這種趨勢(shì)下，激光切割技術(shù)逐漸取代了傳統(tǒng)CNC機(jī)械加工，在陶瓷切割、中的應(yīng)用中，機(jī)械加工實(shí)現(xiàn)了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，散熱貼片、高端電子基板、電子功能元件等電子陶瓷也廣泛應(yīng)用于電路板，已成為當(dāng)今智能手機(jī)的趨勢(shì)。無(wú)論是******蘋(píng)果手機(jī)還是100元市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)智能手機(jī)，除了藍(lán)寶石基地和玻璃基地的指紋識(shí)別技術(shù)外，陶瓷基地的指紋識(shí)別技術(shù)與其他兩者呈現(xiàn)出三腳架的趨勢(shì)。電子陶瓷基板的切割技術(shù)必須通過(guò)激光切割進(jìn)行加工。紫外激光切割技術(shù)一般采用，厚電子陶瓷片采用QCW紅外激光切割技術(shù)，如一些流行的手機(jī)陶瓷背板。

激光陶瓷材料的厚度一般為3mm以下是陶瓷的常規(guī)厚度(較厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。

激光切割激光切割機(jī)加工陶瓷是非接觸加工，無(wú)應(yīng)力，激光斑小，切割精度高。CNC在加工過(guò)程中，為了保證精度，需要降低加工速度。目前激光切割市場(chǎng)上有紫外激光切割機(jī)、可調(diào)脈寬紅外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和CO激光切割機(jī)。

華工激光LCC0321-高精密CO2激光切割機(jī)具有切割效率高、熱影響區(qū)小、切割縫美觀(guān)牢固、運(yùn)行成本低的特點(diǎn)，是加工高品質(zhì)產(chǎn)品所必需的先進(jìn)柔性加工工具。

陶瓷的使用具有劃時(shí)代的意義，對(duì)于陶瓷的加工，激光技術(shù)是劃時(shí)代工具的引進(jìn)，可以說(shuō)兩者形成了相互促進(jìn)、相互發(fā)展的趨勢(shì)！